今日快报!晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
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晶圆代工价格再升温!台积电3nm报价拟涨价25%,iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升
北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息,台积电计划提高其3nm晶圆代工价格,涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升,最终售价或将转嫁给消费者。
台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一,相比上一代5nm工艺,性能提升了10-15%,功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。
此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高,且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。
分析人士指出,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面,智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨;另一方面,芯片厂商可能会寻求其他代工厂商,如三星电子,以降低成本。
以下是此次涨价可能带来的影响:
- 智能手机价格上涨:iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
- PC价格上涨:采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
- 芯片厂商利润下降:手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
- 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商:部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商,以降低成本。
总体而言,台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响,消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。
以下是一些额外的细节,您可以根据需要添加到新闻稿中:
- 台积电3nm工艺的具体价格是多少?
- 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响?
- 涨价对消费者会产生哪些影响?
- 芯片厂商将如何应对涨价?
此外,您还可以考虑添加一些分析和评论,以使您的新闻稿更具深度。
我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题,请随时提出。
耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD
台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。
耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。
此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。
KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。
除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。
耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。
以下是对新闻稿的扩充:
- 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
- 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
- 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。
以下是一些新的标题:
- 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
- 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
- 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验
请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。
发布于:2024-07-06 02:00:43,除非注明,否则均为
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